Опираясь на многочисленные "шпионские" снимки, можно сказать, что корпус iPhone 5 станет слегка вытянутым, но не шире, чем у последней модели 4S. Задняя крышка и боковые панели изготовят из цельного куска металла, а верхние и нижние "ребра" — из стекла для лучшего приема беспроводного сигнала. Новинка станет на 30% тоньше, чем предыдущий аппарат.
Фронтальная панель iPhone вместе с кнопкой "Домой" не изменится, а в нижней части будет расположен миниатюрный док-разъем вместо классического 30-контактного. То, что в "айфонах" появится новый интерфейс, подтверждает попавший в Интернет снимок USB-кабеля, а это значит, что старые аксессуары не будут совместимы с новинкой.
Помимо того, Apple перенесет на нижний торец динамики и 3,5-мм аудиовход для подключения гарнитуры. Наушники-вкладыши, поставляемые в комплекте, также станут более компактными.
Диагональ ЖК-экрана (3,5 дюйма) и соотношение сторон (3:2) в "айфонах" не менялись аж с 2007 года, когда была представлена первая модель. В этом году Apple может последовать моде и слегка увеличить размер дисплея до 4 дюймов. Однако корпус в ширине не увеличится. У iPhone 4S этот параметр составляет 58,6 мм, а у менее компактного Galaxy S III — 70,6 мм, и некоторые жалуются, что его неудобно держать в руке.
Более крупный экран может означать и повышенное разрешение — есть мнение, что оно составит 640 на 1136 точек. В этом случае Apple сможет уместить на "домашнем" экране iOS дополнительный ряд иконок.
Есть данные, что вслед за планшетом iPad третьего поколения, вышедшим в марте, новинка получит совместимость с сетями 4G. При этом, если верить источникам The Wall Street Journal, пятый "айфон" сможет работать в LTE-сетях не только североамериканских операторов, но также Европы и Азии.
К наиболее достоверным слухам о "начинке" iPhone 5 можно отнести более мощный процессор (A6 с четырьмя ядрами) и 1 ГБ оперативной памяти. Поддержки Near Field Communication (NFC) для совершения бесконтактных платежей, вероятно, не будет. Apple считает эту технологию недостаточно зрелой, да и места внутри смартфона может просто не хватить для еще одного чипа. Зато слух о слоте для "наносимок" — новом стандарте SIM-карт, который компания активно продвигала весной, — кажется правдоподобным.
