Группа компаний USB 3.0 Promoter Group, состоящая на данный момент из НP, Intel, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, хоть и не продемонстрировала в действии работу шины USB 3.0, но зато показала, как же будут выглядеть универсальные разъемы, используемые для техники стандарта USB 3.0.
Вилки и разъемы USB 3.0 будут чуть длиннее/глубже существующих, но это не помешает им сохранить обратную совместимость с USB 2.0.
Первоначальный вариант спецификаций USB 3.0 будет рассмотрен в текущем месяце, окончательно спецификации должны быть утверждены к концу полугодия. Серийные продукты с поддержкой USB 3.0 должны появиться в продаже в 2010 году.
Источник: Engadget.
